隨著移動互聯網時代的到來,智能手機的普及化和爆發式增長,使得消費者對智能手機品質的要求越來越高,其相關的配件加工也越來越精密化.作為手機上經常使用的薄膜,其切割精度對加工技術提出了新的要求.本文引用地址:手機薄膜行業的精密切割需求手機薄膜切割的精密性技術要求,使得生產廠商紛紛采用激光技術進行切割.
目前,市場上性價比最好的激光切割技術是CO2激光切割技術.采用先進的CO2激光器,優異的光學模式和光路設計,形成更完美的光斑,減少熱影響區域,可切割出高品質的手機薄膜產品(PET保護膜、顯示面板).
CO2激光切割技術的特有優勢,使之比UV激光切割技術更適合薄膜精密切割,也更能滿足IT業精密加工的需要.CO2激光切割技術優勢近年來拓展在激光技術領域的開發,其先進的CO2激光技術,速度快、精度高、安全可靠、切割質量好、品質高、性能穩定;在與行業對比,具有多種獨特技術優勢.擁0.005mm的重復定位精度和0.05mm的綜合加工精度,采用先進的進口數控系統,保證了技術的高品質生產,可滿足各類手機薄膜的精密加工需求,是非金屬薄膜材料激光精密加工領域的專家.
激光切割機核心優勢1.速度快、精度高:采用進口伺服電機,絲桿驅動結構、進口導軌,進口數控系統,切割速度快,加工精度高,轉彎平滑,穩定性好.
2.切割質量好:采用進口金屬封離CO?激光器,光學模式好,光路設計優異,產生更完美的光斑,減少熱影響區.
3.安全可靠:采用花崗石基座,一體封閉結構,性能安全可靠,使用壽命長.
4.操作簡便:CroelDRAW/CAD/Photoshop等,所有Windows兼容的繪圖軟件.安裝驅動直接輸出制作不會造成不必要的畫質丟失.
5.選配CCD:可以自動尋找定位點,按預定圖形位置切割.技術定制,CO2激光切割技術在其他行業的應用的CO2激光技術,除了可應用于手機薄膜行業,還可應用于通訊(communication)、消費電子(consumer)、運算(computing)、網通(connecting)、云端伺服器(cloud)等行業的PC膜、PET膜、PP膜、凱夫拉和皮革等非金屬材料的激光精密切割.適用于屏幕保護膜、亞克力板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品Logo、數碼產品注塑水口等領域的激光精密切割.根據客戶要求,可提供技術定制,提供技術解決方案,滿足客戶各種精密加工需求.
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