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        光刻機是芯片制造中光刻工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,具有很高的技術(shù)含量和價值含量.光刻機需要許多先進技術(shù),例如系統(tǒng)集成,精密光學(xué),精密運動,精密材料傳輸,高精度微環(huán)境控制等等.它是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)最先進的設(shè)備,因此單個值非常高.

        激光:一種光源,是光刻機的關(guān)鍵設(shè)備之一.

        光束對準器:修改光束的入射方向,使激光束盡可能平行.

        能量控制器:控制最終施加到硅上的能量,曝光不足或曝光不足會嚴重影響圖像質(zhì)量.

        光束形狀設(shè)置:光束設(shè)置為具有不同的形狀,例如圓形和環(huán)形,并且不同的光束狀態(tài)具有不同的光學(xué)特性.

        著色器:在不需要曝光時防止光束照射到晶圓上.

        能量檢測器:檢測光束的最終入射能量是否滿足曝光要求,并將其提供回能量控制器進行調(diào)整.

        面罩:內(nèi)部裝有電路設(shè)計的玻璃板,價值數(shù)十萬美元.

        掩模臺:一種執(zhí)行標線片運動的設(shè)備,其運動控制精度達到納米級.

        物鏡:物鏡由20多個透鏡組成,主要功能是減少掩模的示意圖,然后縮小到激光映射的硅片上,并且物鏡可以補償各種光學(xué)誤差.技術(shù)上的困難在于物鏡的設(shè)計和對高精度的要求.

        測量表和曝光表:用于輸送硅晶片的工作臺典型的光刻機需要進行測量和重新曝光,而只需要一個工作臺ASML的雙工作光刻機就可以實現(xiàn)一個硅晶片的曝光和另一個硅晶片的曝光.可以測量和對準薄膜可以有效地提高工作效率.

        內(nèi)部密封框架,減震器:將工作臺與外部環(huán)境隔離,使其平整,減少外部振動干擾,保持穩(wěn)定的溫度和壓力.

 

光刻機的分類

 

        平版印刷機通常根據(jù)操作的簡單性分為三種類型:手動,半自動和全自動.

        手動:是指對齊調(diào)整方法,通過X軸,Y軸和下沉角度更改為手動調(diào)整旋鈕,可以想象對齊精度.

        B半自動:表示可以通過電軸根據(jù)CCD的位置調(diào)整對齊方式.

        C自動:是指從印刷品上載和下載,曝光時間和曝光頻率由程序控制,自動光刻機主要滿足工廠對生產(chǎn)量的需求.